Show sidebar
prin gaura pth inclusiv inserție DIP și lipire

inserție și lipire prin găuri pth, inclusiv DIP

inspecția pastei de lipit

Inspecția pastei de lipit pentru o producție SMT precisă

inspecție optică automată AOI

inspecție optică automată AOI pentru fabricarea PCB

laminat pe bază de hârtie

Laminat pe bază de hârtie cu hârtie fenolică placată cu cupru pentru PCB

lipire în val

lipire în val pentru producția eficientă de asamblare PCB

lipire selectivă în val

lipire selectivă în val pentru asamblarea electronică de precizie

nivelare lipire cu aer cald fără plumb

nivelare cu aer cald fără plumb a lipitului pentru protecția suprafeței PCB

O placă de circuite imprimate cu patru straturi

O placă de circuite imprimate cu patru straturi cu finisaj ENIG

vias prin găuri

orificiile prin găuri sunt utilizate pentru a conecta toate straturile unui PCB

OSP PCB

OSP PCB cu suprafață organică de conservare a sudabilității

PCB placat cu cupru ceramic

PCB ceramic placat cu cupru pentru electronice de înaltă performanță

PCB cu 26 de straturi

PCB cu 26 de straturi pentru rețele de mare viteză și centre de date

cerneală de carbon PCB

PCB cu cerneală de carbon pentru tastaturi și contacte rentabile

deget de aur PCB

PCB cu deget auriu cu conectori de margine rezistenți pentru conexiuni

Film de carbon placat cu nichel PCB

PCB cu peliculă de carbon placată cu nichel pentru contacte conductive

imersie staniu PCB

PCB cu staniu de imersie pentru sudabilitate și protecție împotriva oxidării

impedanță de control PCB

PCB de control al impedanței pentru transmiterea semnalelor de mare viteză

imersie argint PCB

PCB de imersie cu argint pentru conductivitate ridicată și sudabilitate

PCB de interconectare de înaltă densitate

PCB de interconectare de înaltă densitate pentru dispozitive mobile și IoT

PCB din cupru greu cu conductivitate termică ridicată

PCB din cupru greu cu conductivitate termică ridicată pentru aplicații energetice