Producția noastră de PCB utilizează HDI, placare cu aur, căi îngropate, găurire înapoi și procese avansate pentru modele compacte, fiabilitate ridicată și performanțe de top.

Show sidebar
ENIG PCB

ENIG PCB utilizează tehnologia de aur prin imersie cu nichel chimic

Găuri și margini casteliate pe un PCB

găuri și margini castellate pe un PCB pentru module WiFi

foraj înapoi

găurire înapoi pentru îndepărtarea pilonilor de cupru în exces din vias PCB

nivelare lipire cu aer cald fără plumb

nivelare cu aer cald fără plumb a lipitului pentru protecția suprafeței PCB

vias prin găuri

orificiile prin găuri sunt utilizate pentru a conecta toate straturile unui PCB

OSP PCB

OSP PCB cu suprafață organică de conservare a sudabilității

cerneală de carbon PCB

PCB cu cerneală de carbon pentru tastaturi și contacte rentabile

deget de aur PCB

PCB cu deget auriu cu conectori de margine rezistenți pentru conexiuni

Film de carbon placat cu nichel PCB

PCB cu peliculă de carbon placată cu nichel pentru contacte conductive

imersie staniu PCB

PCB cu staniu de imersie pentru sudabilitate și protecție împotriva oxidării

imersie argint PCB

PCB de imersie cu argint pentru conductivitate ridicată și sudabilitate

PCB de interconectare de înaltă densitate

PCB de interconectare de înaltă densitate pentru dispozitive mobile și IoT

PCB hibrid

PCB hibrid înseamnă că placa de circuite imprimate laminate mixte

PCB oferă mai multe culori pentru masca de lipit

PCB oferă mai multe culori pentru masca de lipit din care se poate alege

umplut cu rășină prin PCB

PCB via umplute cu rășină pentru fiabilitate și lipire îmbunătățite

rutare în adâncime

rutarea în adâncime creează o treaptă sau o canelură în formă de PCB

jump v-scoring

salt v-scoring cu tehnica selectivă a PCB v-groove

SLP Substrat-like PCB

SLP se situează între PCB-urile standard și substraturile IC avansate

Substrat IC

Substrat IC pentru conectarea cipurilor la plăcile de circuite

pastă de argint umplută prin PCB

umplut cu pastă de argint prin PCB pentru aplicații de conductivitate