Fabricarea plăcilor cu circuite imprimate de stocare SSD de înaltă densitate

Pentru a obține o capacitate mare de stocare a datelor într-un spațiu limitat, acest tip de plăci cu circuite imprimate de stocare SSD adoptă de obicei un design de plăci rigide-flexibile și utilizează tehnologia de stivuire 3D în timpul ambalării. Numărul de straturi este, în general, de 12 sau mai multe, unele structuri utilizând 2 până la 4 straturi de plăci flexibile. Produsele cu densitate obișnuită sunt de obicei pliate o dată, în timp ce produsele cu densitate mai mare pot fi proiectate ca plăci rigide-flex pliate de două ori pentru a crește și mai mult densitatea de stocare și utilizarea spațiului.

Principalele caracteristici ale fabricării plăcilor cu circuite imprimate de stocare SSD

• Adoptă o structură de placă rigidă-flexibilă, combinând suportul rigid și conectivitatea flexibilă, potrivită pentru aranjamente spațiale complexe.
• Suportă tehnologia de ambalare cu stivuire 3D, crescând considerabil capacitatea de stocare per unitate de volum.
• Numărul de straturi ajunge la 12 sau mai mult, permițând rutarea semnalelor de înaltă densitate și transmiterea datelor pe mai multe canale.
• Partea de placă flexibilă utilizează un design cu 2~4 straturi, suportând îndoituri multiple și îmbunătățind flexibilitatea și fiabilitatea asamblării.
• Procesul de fabricație de precizie asigură o integritate ridicată a semnalului și performanțe electrice excelente, potrivite pentru medii de transmisie de date de mare viteză.
• Suportă o varietate de standarde de ambalare și interfață, facilitând integrarea cu diferite cipuri de controler și matrițe de stocare.
• Structura straturilor plăcii, dimensiunile și funcțiile speciale pot fi personalizate în funcție de cerințele clientului, satisfăcând nevoile personalizate în diferite scenarii de aplicare.

Aplicații principale

• Module de stocare de bază pentru servere AI și clustere de calcul de înaltă performanță.
• Dispozitive de stocare SSD de înaltă densitate în centrele de date.
• Unități de stocare de mare capacitate pentru servere enterprise și platforme de cloud computing.
• Module SSD încorporate pentru laptopuri high-end și dispozitive portabile ultra-subțiri.
• Automatizare industrială și sisteme integrate care necesită stocare de înaltă densitate și fiabilitate.
• Alte produse electronice cu cerințe stricte privind capacitatea de stocare, dimensiunea și performanța.