Soluții avansate de proiectare și fabricare a PCB-urilor pentru servere

Fabricarea PCB pentru servere impune cerințe ridicate privind procesele și materialele. Echipamentele convenționale de galvanoplastie nu mai pot îndeplini cerințele privind eficiența proceselor și a producției. prin urmare, se utilizează tehnologia de galvanoplastie Pulse VCP. În plus, PCB-urile sunt fabricate cu materiale de mare viteză, iar plasma este utilizată pentru a îndepărta resturile de găurire după găurire pentru a asigura calitatea pereților găurilor. Există cerințe extrem de ridicate privind acuratețea controlului lățimii de linie și a distanței, astfel încât mașinile de expunere LDI și liniile de gravură în vid sunt utilizate de obicei pentru transferul de înaltă precizie al modelului, asigurând un control strict al impedanței. Frecvența maximă de monitorizare a pierderii de inserție poate ajunge până la 16 GHz și, pe măsură ce cerințele privind pierderea de inserție a semnalului continuă să crească, se utilizează din ce în ce mai mult cerneală de mare viteză și procese de browning Low Profile pentru a optimiza și mai mult controlul pierderii de inserție.

Principalele caracteristici ale fabricării PCB pentru servere

• Suportă 14 sau mai multe structuri cu strat înalt pentru a satisface nevoile de proiectare a circuitelor complexe pentru servere.
• Raport de aspect ridicat și diametru minim al găurii de 0,2 mm, adecvat pentru interconexiuni de înaltă densitate.
• Designul Backdrill D+8mil reduce eficient interferențele și pierderile de semnal.
• Utilizează electroplacarea VCP cu impulsuri pentru a îmbunătăți calitatea placării și eficiența producției.
• Materialele de mare viteză și îndepărtarea resturilor de foraj cu plasmă asigură fiabilitatea transmiterii semnalului de mare viteză.
• Controlul precis al lățimii de linie/spațiului, combinat cu expunerea LDI și gravarea în vid, asigură consistența impedanței.
• Frecvența maximă de monitorizare a pierderii de inserție de până la 16GHz, susținând cerințele de transmisie de date de mare viteză.
• Aplicarea cernelii de mare viteză și a tehnologiei Low Profile Browning realizează o performanță mai bună de control al pierderilor de inserție.
• Structură multistrat personalizabilă, dimensiuni și caracteristici speciale în funcție de nevoile clientului.

Aplicații principale

• Diverse plăci de bază pentru servere de înaltă performanță și plăci de expansiune.
• Module de procesare de bază pentru centre de date și platforme de cloud computing.
• Comutatoare de mare viteză, routere și alte dispozitive de comunicare în rețea.
• Sisteme de stocare de înaltă performanță și plăci controler RAID.
• Servere specifice industriei pentru finanțe, energie, sănătate și alte sectoare cu cerințe ridicate de prelucrare a datelor.
• Alte dispozitive electronice care necesită fiabilitate ridicată, viteză mare și interconexiuni de înaltă densitate.