SLP Substrat-like PCB

SLP se situează între PCB-urile standard și substraturile IC avansate

PCB-urile de tip substrat reprezintă o soluție PCB premium care imită plăcile suport pentru circuite integrate, oferind în același timp costuri mai mici și o mai mare flexibilitate de fabricație. Combinând densitatea ridicată, precizia și rentabilitatea, acestea servesc drept produs intermediar între PCB-urile tradiționale și plăcile suport pentru circuite integrate.

Descriere

Prezentare generală a PCB-urilor asemănătoare substratului

PCB-urile de tip substrat reprezintă un produs de plăci de circuite de înaltă calitate poziționat între PCB-urile tradiționale (plăci de circuite imprimate) și substraturile IC (substraturi de ambalare a circuitelor integrate). Acestea combină avantajele de cost ale proceselor convenționale de fabricare a PCB-urilor cu caracteristicile de înaltă densitate și înaltă precizie ale substraturilor IC, servind în principal produselor care necesită o integrare ridicată, trasee fine și structuri multistrat.

Caracteristici principale

  • Lățime și pas fin al liniei:De obicei, atinge 30/30μm sau mai fine, depășind cu mult PCB-urile tradiționale (de obicei 50/50μm sau mai grosiere).
  • Interconectare multistrat de înaltă densitate:Utilizează procese de laminare asemănătoare substratului IC pentru a suporta un număr mai mare de straturi și interconexiuni de înaltă densitate.
  • Echilibru cost-performanță:Procesele și costurile de fabricație sunt mai mici decât cele ale substraturilor de circuite integrate, dar mai mari decât cele ale PCB-urilor standard, îndeplinind cerințele produselor electronice de larg consum (de exemplu, plăci de bază pentru smartphone-uri, module pentru camere foto).

Domenii de aplicare

Utilizate pe scară largă în smartphone-uri, dispozitive portabile, echipamente de comunicații de mare viteză și alte produse sensibile la costuri care necesită densitate și performanță ridicate.