Principiul său de bazăconstă în îndepărtarea selectivă doar a stratului superficial al PCB la o adâncime predeterminată, mai degrabă decât tăierea completă a întregii plăci. Această abordare păstrează intact substratul de bază, creând caneluri sau găuri de adâncime specifică numai în zonele necesare.
Caracteristici cheie
- Procesul de frezare oarbă permite un control precis asupra adâncimii de frezare, realizând structuri complexe, cum ar fi trepte locale, caneluri puțin adânci sau jumătăți de găuri pe placă.
- Această tehnologie permite crearea de adâncituri sau scobituri pe PCB-uri, sporind semnificativ diversitatea și flexibilitatea montării componentelor.
- Frezarea oarbă se bazează de obicei pe echipamente automate de înaltă precizie pentru a asigura o adâncime constantă și contururi ascuțite, îndeplinind cerințele complexe de fabricație ale electronicii moderne.
Aplicații tipice
- La încorporarea unor componente specifice, cum ar fi modulele RF, LED-urile sau scuturile metalice în cadrul plăcii, frezarea oarbă creează adâncituri localizate puțin adânci.
- Fabricarea structurilor PCB cu configurații în trepte, cum ar fi spații preformate pentru conectori cu semi-inserție sau sloturi specializate pentru carduri.
- Produce găuri adâncite sau zone adâncite localizate, facilitând plasarea componentelor structurale specializate sau sporind densitatea asamblării la nivelul plăcii.
- Aplicat pe scară largă în echipamente de comunicații high-end, terminale inteligente, electronice auto și alte domenii de produse electronice care necesită o complexitate structurală și o utilizare a spațiului ridicate.